苹果3nm芯片的降临2023年将带来CPU核数的爆炸性增长最高或集成惊人的40核心
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将登场
据9to5Mac最新报道，引自The Information，苹果正计划在未来几年的时间内推出两款更为强大的自研芯片。其中，2022年发布的第二代Apple Silicon将采用改进版的5nm工艺，这意味着它在性能（或单个核心）和能效方面相比现有的M1系列会有所提升，但提升空间有限。预计这款新一代MacBook Air将率先采用。
然而，对于那些性能需求更高的设备——如台式Mac，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础，将其扩展成双Die设计，从而实现多核性能翻倍。这一点彭博社记者Mark Gurman也曾提及，他表示苹果最高端芯片或将采用四个Die设计，因此近两代Apple Silicon芯片可能都是在M1基础上的排列组合。
接下来，最快于2023年苹果计划推出的第三代Apple Silicon，即由台积电制造的3nm Mac芯片，也就是内部代码名分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多可搭载四个Die，并且最高集成40核CPU。此外，还有消息指出2023年iPhone搭载A系列芯片也将转向使用3nm工艺。