苹果3nm生物芯片霸占未来预计2023年狂飙而来集成40核CPU至一颗神奇之心
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二、三代Apple Silicon即将启航
据9to5Mac近日披露，引自The Information的消息指出，苹果正在规划未来几年的芯片发展蓝图，其中2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将采用改进版的5nm工艺，这意味着与当前M1系列相比，在性能（或单个核心）和能效方面提升可能有限。预计这批新一代技术将首次应用于更新换代的MacBook Air。
然而，对于那些追求更高性能释放的设备，如台式Mac，苹果有望基于现有的M1 Pro/M1 Max扩展设计，将其本质上演变为双Die结构，从而实现多核性能翻番。这一点在彭博社记者Mark Gurman之前也提及，他预测最高端型号将采用四个Die设计。
接下来，最快于2023年，苹果计划推出由台积电生产的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon，这些芯片内部代码分别命名为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。它们最多可配置四个Die，并支持最高40核CPU。此外，同期内新的iPhone也料将搭载运转在3nm工艺上的A系列处理器。
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