英特尔新一代晶体管性能强劲节点升级效能翻倍自然界中寻找芯片查询的黄金十年
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术，以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，包括先进封装技术和混合架 构等。
在这一天，英特尔不仅展示了制程封装、XPU架构、内存存储、互联、安全和软件等领域的新进展，还引发了一种思考：是否标志着英特尔开启了计算架构创新的黄金十年？
10nm SuperFin技术，它可媲美节点转换，是业界领先的一项创新。通过增强外延源极/漏极结构，加强栅极工艺，并提供额外的栅极间距选项，这项技术实现了更高性能，同时也解决了晶体管物理极限挑战。
此外，Tiger Lake移动处理器将运用该SuperFin技术，其搭载Xe-LP图形微架構与全新的Willow Cove CPU核，将带来显著频率提升，并且每瓦性能效率有显著提升。此外，还有电源管理、高斯网络加速器GNA 2.0专用IP、高达64GB/s同步传输带宽支持多个高分辨率显示器，以及IPU6传感器等功能。
Willow Cove微架構则基于最新处理器技术与10nm SuperFin技術，为CPU带来了超越代际CPU性能提高，同时还增加缓存大小并加强安全性。
至于Xe 图形架構，它拥有三个系列——针对PC和移动平台的最高效LP版、三区块级别AI优化HP版以及游戏优化HPG版。这一系列产品将在今明两年陆续推出，其中HP版已完成实验室测试，而HPG版预计2021年开始发货。
这些革新成果，不仅为用户提供更快更省能的芯片，也为行业开启了一段前所未有的黄金时期。在这个过程中，每一位参与其中的人都在追求一个共同目标——让计算更加智能，更具效能，为人类社会带来更多可能性。
