英特尔新一代晶体管革新性能强劲如同季节更迭的自然循环2023年最新处理器排行榜将揭示计算架构的新纪元
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术，以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架構以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，包括先进封装技术和混合架构等。
这一系列新技术和产品是否标志着英特尔开启了计算架构创新的黄金十年？答案是肯定的。智能化时代快速增长的算力需求与先进制程提升的速度之间差距越来越大，晶体管微缩也面临着越来越多物理极限挑战。在这样的背景下，业界正通过技术创新去解决这些挑战。
10nm SuperFin 技术是一项行业内领先的技术，它能够提供增强源极/漏极结构外延长度增加应变并减小电阻，以允许更多电流通过通道；改进栅极工艺以实现更高通道迁移率；提供额外栅极间距选项为需要最高性能芯片功能提供更高驱动电流。该技术由一类新型“高K”（Hi-K）电介质材料实现，该材料可以堆叠在厚度仅几埃厚超薄层中，从而形成重复“超晶格”结构。
此外，Tiger Lake移动处理器将搭载这项全新SuperFin 技术，并且预计将于今年假日季上市。这款处理器不仅具有10nm SuperFin 技术带来的性能提升，而且还采用了全新的Xe-LP图形微架構，每瓦性能效率有显著提升。此外，还有会ow Cove CPU核，有显著频率提高，以及GNA 2.0专用IP用于低功耗神经推理计算等。
除了晶体管技术之外，更重要的是系统级别的创新。在过去的一年里，一些顶尖科学家发表了一篇报告《A New Golden Age for Computer Architecture》，详细描述了引发计算机架构新时代到来的种种变化，并且展望未来的十年将是计算机体系架构领域的“新的黄金十年”。
总结来说，这些最新发布的大规模集成电路（SoC）如Tiger Lake，不仅代表了晶体管制造过程中的巨大飞跃，也象征着一个关于如何有效利用这些物理资源以最大化性能输出的问题正在被解决。而随着这个趋势继续发展，我们可以期待未来几年的科技革新将会更加迅猛无比。