苹果3nm芯片将在2023年以惊人的速度问世预计最高可集成40核CPU为cpu排行榜2023天梯图的
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止研发新一代自研芯片。据报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片，其中2022年的第二代将采用5nm工艺，预计MacBook Air将率先使用，这次改进主要集中在单个核心的性能提升上。
对于台式Mac这样的高性能设备，苹果可能会基于现有M1 Pro/M1 Max设计扩展为双Die芯片，从而实现多核性能翻倍。这种设计概念已经被彭博社记者Mark Gurman提及过，他指出最高端芯片可能会采用四个Die的设计。
接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电生产的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon。这一系列芯片包括"Ibiza"、"Lobos"和"Palma"等内部代码名，将采用最多四个Die的设计，并且可以集成40核CPU。此外，预计2023年的iPhone也将搭载A系列基于3nm工艺的处理器。
总结来说，每一次迭代都是对前一 代基础上的优化与创新，无论是在单核效能还是多核配置上，都在不断追求更高水平。