苹果3nm芯片将在2022年芯片行情之下超级加速到2023年问世或许内置的40核CPU能让你惊叹不已
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止研发新一代自研芯片。据报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。2022年的第二代将采用5nm工艺，预计MacBook Air将率先使用，这次升级对单核性能提升有限。不过，对于高端机型，如台式Mac，可能会以现有M1 Pro/M1 Max为基础扩展成双Die设计，从而实现多核性能翻倍。即便如此，近两代的Apple Silicon芯片设计似乎仍然基于M1进行排列组合。此外，苹果也计划最快于2023年推出由台积电生产的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon，其中最高可集成40核CPU。此外，预计2023年iPhone搭载的A系列芯片也将采用3nm工艺。这一系列技术更新无疑是苹果持续追求技术领先的一部分努力。
