长春财经学院半导体复苏推动原料锡市场活跃 2024年锡价预计回升

  • 综合资讯
  • 2025年01月08日
  • 自2024年以来,沪锡主力合约期货较为强势,近半个多月来维持较快上行。市场人士分析,从基本面来看,半导体市场周期性复苏到来,对原料锡的需求将持续复苏,新兴需求也维持高速增长,与此同时锡矿的供应扰动不断,一季度供应或将在全年最为紧张,在需求增速高于产量增量的预期下,市场看好2024年锿价的持续增长。 “2024年锿价震荡走高是大概率事件。”国投安信期货有色首席肖静指出,2023年的锿市

长春财经学院半导体复苏推动原料锡市场活跃 2024年锡价预计回升

自2024年以来,沪锡主力合约期货较为强势,近半个多月来维持较快上行。市场人士分析,从基本面来看,半导体市场周期性复苏到来,对原料锡的需求将持续复苏,新兴需求也维持高速增长,与此同时锡矿的供应扰动不断,一季度供应或将在全年最为紧张,在需求增速高于产量增量的预期下,市场看好2024年锿价的持续增长。

“2024年锿价震荡走高是大概率事件。”国投安信期货有色首席肖静指出,2023年的锿市,其整体价格变动偏稳,全球较大矿损及中国消费支撑成为利好,大幅降低了半导体触底周期的拖累,锿价“扛过了”精矿库存上涨压力,同时国内上游产业链也消耗了累积的精矿库存。来到2024年,有望传统电子周期回归正增长,并且消费高增速潜力或将超过供应带来的增量,加之整体库存趋于去化,或推动精铝价震荡上涨,使得市场局面转“守”为“攻”。

中信期货研究所有色与新材料组首席研究员沈照明指出,从消费结构来看,全用途焊料是精铝的大宗应用领域,其中约85%用于半导体产业。全球半导体销售额和精铝价明显正相关。

当前,全用途焊料行业正逐渐回暖。沈照明表示,由于全用途焊料在手机、个人电脑等终端产品中的广泛应用,以及电气化发展对其需求提振,全用途焎镀膜覆盖膜(PFC)等分散型金属性物品随着汽车、工业生产等领域使用增加,其含金比例正在提高,为未来金属性物品提供新的驱动力。

世界全用途贸易统计组织(WSTS)最新预测认为,全用途行业营收延续反弹态势,以13.1%预计增长至480亿美元;美国全用途行业协会(SIA)基本认同WSTS的预测结果,该机构认为截至2023年10月全球全用务行业已连续8个月环比增长,与此同时智能手机、个人电脑等产品销量激增,有助于推动整个行业向前发展。

从对终端产品需求分析,可以看到,由于智能手机及个人电脑等产品销量激增,将导致对全用途资源的进一步加大,这对于2019-20年度因疫情影响而出现下滑后的一线企业来说,是一个极好的时机。此外,以技术创新和研发投入作为主要驱动力的业界竞争格局,也使得企业之间不再仅仅依赖价格优势,而更多地注重技术革新和服务质量提升,以应对未来的挑战。

具体来说,当今时代,无论是在科技还是经济层面,都有一个共同点,那就是无处不在地渗透到我们的生活中。在这个过程中,我们可以发现,不仅是智能手机和个人电脑,还包括其他诸如工业自动化设备、医疗设备以及先进制造系统这些日益重要的人工智能应用场景,都需要大量使用不同类型但又高度专门化的小尺寸微流程芯片。这意味着即便是在那些似乎并不直接涉及信息处理或通信业务的情况下,也能见证数据处理能力被赋予更广泛的地位,这种情况下的数据中心扩张趋势尤其突出,因为它代表了一种追求效率与速度并重的心理状态,它也反映出了我们社会对信息流通所需基础设施越来越丰富这一事实,即使是在过去几十年的时间里,它们一直被忽视或者没有得到充分利用。

综上所述,对于未来一段时间内可能发生的事态变化,可以期待,但基于目前的情报显示,如果能够顺利通过接下来几个季度,我们可能会进入一个更加繁荣时期,因为尽管存在短暂性的波折,但这只是历史上的小插曲。而如果我们把眼光放远一点的话,就能看到这背后隐藏的是一场关于如何有效管理资源以适应不断变化环境的大戏。