苹果3nm芯片将在2023年以惊人的速度问世拥有可能集成的40核CPU让它成为全球最强大最先进的芯片
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止研发新一代自研芯片。据报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片，其中2022年的第二代将采用5nm工艺，预计MacBook Air将率先使用，但由于工艺改进有限，其提升相对较小。
对于性能更高的设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计扩展成双Die的芯片，从而实现多核性能翻倍。这与彭博社记者Mark Gurman之前提到的四个Die设计相呼应，因此近两代Apple Silicon芯片可能都是在M1基础上的排列组合。
接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电生产的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon，这些芯片内部代码名分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，最高集成40核CPU，并且预计2023年iPhone也将搭载A系列基于3nm工艺的芯片。
