全球十大半导体巨头将齐聚苹果3nm革命芯片预计2023年神速问世以超凡之力集成40核CPU让世界惊叹
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon芯片即将到来
随着10月份的MacBook Pro发布会中M1 Pro及M1 Max的大放异彩，苹果并没有在自研芯片领域止步。据9to5Mac引述The Information消息，苹果计划在接下来的几年内推出更具实力的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
其中，2022年登场的第二代Apple Silicon芯片将采用先进的5nm工艺，这意味着相较于现有的M1系列，其性能（或单核效能）以及能效上都有所提升。预计这一技术突破将首次应用于新一款MacBook Air中。
然而，对于那些性能需求更高的设备——比如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max进行扩展，将其设计成由两个Die构成，从而实现多核性能翻番。这一点，与彭博社记者Mark Gurman之前爆料的一致，即最高端的芯片或许会采用四个Die设计。
此前两代Apple Silicon芯片设计似乎都是基于M1基础上进行排列组合。在接下来，最快可望于2023年问世的是由台积电制造、使用3nm工艺制成的人类工程学级别创新——第三代Apple Silicon芯片，它们内部代码名分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些顶尖晶体管可能最终达至四个Die，并且最高集成40核CPU强劲大师级别处理器。此外，还有消息指出同年的iPhone也将搭载A系列转向3nm工艺制作。
总之，无论是对未来 MacBook 或 iPhone 的期待，或是在半导体行业深度探索，都充满了无限乐趣和挑战。