中国芯片产业现状苹果3nm奇迹芯片将在2023年以惊人的速度问世预计能集成超乎想象的40核CPU开启
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二、三代Apple Silicon即将到来
10月份MacBook Pro发布会中，苹果以M1 Pro及M1 Max震撼全球。然而，这仅是他们在自研芯片领域不断进步的序言。据9to5Mac援引The Information消息，苹果正在筹划未来几年的芯片更新，其中2022年将推出第二代Apple Silicon，其采用改进版5nm工艺，因此相比现有M1系列，在性能和能效方面提升有限。预计这款新一代技术将首次应用于MacBook Air。
不过对于更高性能需求的设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计扩展为双Die芯片，从而实现多核性能翻倍。这一点彭博社记者Mark Gurman之前也提及，他表示最高端的芯片或许采用四个Die设计。
接下来，最快于2023年，第三代Apple Silicon——由台积电制造3nm Mac芯片，即“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”，最多可达四个Die设计，并且最高集成40核CPU。此外，还有消息指出同期iPhone所搭载的A系列芯片也将迈向3nm工艺。
综上所述，可见苹果在自研芯片领域一直在不懈追求创新与突破，不断推动技术发展，为用户带来更加先进、强大的产品体验。
