苹果3nm芯片的奇迹2023年将迎来最快最强大核心集成40核CPU让智能设备飞速迈向神级智慧
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将登场
据9to5Mac最新报道，引自The Information，苹果正计划在未来几年的时间内推出两款更为强大的自研芯片。其中，2022年发布的第二代Apple Silicon将采用改进版5nm工艺，这意味着相比于现有的M1系列，其性能提升虽然有限，但仍然带来了显著的能效增强。预计新的MacBook Air会率先搭载这一升级。
然而，对于那些对性能有更高要求的设备，如台式Mac，苹果可能会选择基于现有的M1 Pro和M1 Max设计进行扩展，将其转变为双Die结构，从而大幅提升多核处理能力。这一观点也得到了彭博社记者Mark Gurman之前的支持，他指出，最顶级的芯片或许将采用四个Die设计。
接下来，在2023年前后，我们可以期待使用台积电3nm工艺制造的一系列第三代Apple Silicon芯片，这些芯片内部代码名分别是“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。它们最终可能集成40核CPU，并且采用四个Die设计。此外，还有消息表明，即便是下一代iPhone所搭载的A系列芯片，也将迎来3nm工艺时代。
总之，无论是在处理器技术还是在创新应用上，苹果都在不断地迈出一步，为我们带来更加快速、智能化、可持续发展的人机互动体验。
