苹果3nm芯片的奇迹2023年将问世拥有超凡的40核CPU之力台积电为什么这么神通广大
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将登场
据9to5Mac最新报道，引自The Information，苹果正计划在未来几年的时间内推出两款更为强大的自研芯片。其中，2022年发布的第二代Apple Silicon将采用5nm工艺，因此相比现有M1系列，在性能（单核心）和能效上提升有限，但预计新一代MacBook Air将率先搭载。
对于一些需要更高性能的设备，如台式Mac，上述M1 Pro/M1 Max可能会被扩展成双Die设计，从而使其多核性能翻番。彭博社记者Mark Gurman也曾提到过最高端芯片可能采用四个Die设计。
接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电制造的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon，这些芯片内部代码名分别是“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，它们最多支持四个Die设计，并且可以集成40核CPU。此外，还有消息指出2023年iPhone所搭载的A系列芯片也将迈向3nm工艺。
总之，无论是在技术还是产品方面，苹果都在不断前进，不断创新，为用户带来更加卓越体验。
