在全球化的背景下，技术产业尤其是半导体行业，其供应链往往跨越国界，形成了复杂的国际分工。然而，这种国际分工也带来了新的挑战，比如贸易摩擦、地缘政治紧张和自然灾害等因素，都可能对全球芯片制造水平产生影响。中国作为世界第二大经济体，在追赶发达国家科技水平的过程中，也面临着如何提高自身芯片制造水平以及应对供应链风险的问题。

一、中国芯片制造水平现状

截至目前，中国在半导体领域已经取得了一定的成就，但仍然存在一定差距。根据市场研究机构IC Insights发布的数据，2020年全球晶圆代工产能中，大约有70%来自台湾，而韩国、日本和美国各占10%左右。虽然华为、三星电子等企业拥有较强的人造智能手机能力，但在高端处理器方面依旧受限于外部供应商。

此外，随着5G网络建设和人工智能应用推进，加速增长趋势的是深度集成电路（Deep Integration Circuit, DIC）需求。这类电路需要更小、更快、更低功耗，而且具备高度集成性，以满足未来通信设备和AI计算机系统对性能要求。在这个方向上，国内企业还需要进一步提升技术实力。

二、供应链风险

由于长期以来西方国家对于新兴市场出口控制政策，以及特朗普政府实施“限制华为”令，对于华为公司及其关联公司进行了严格限制，这些措施不仅直接打击了华为业务，还间接影响到整个全球半导体产业链。而这种事件暴露出的问题，就是传统供应链过度集中导致的一系列潜在风险，如单点故障、高额依赖成本以及不可预测性等。

此外，由于地理位置远离关键原材料生产区域，如硅砂资源丰富但加工设施相对落后的话题地区加之运输成本高昂，使得从原料采购到产品交付全过程都充满了不确定性。此时，如果某个环节出现问题，即使是短暂的停滞，也会迅速蔓延至整个产业链，从而造成巨大的损失。

三、自给自足目标

为了应对这些挑战，并实现真正可持续发展，中国政府开始采取了一系列措施来促进国产替代产品的开发与使用，同时加强国产核心技术研发能力。一方面是通过激励政策吸引私营投资入股或合作伙伴关系，与国内外资本共同参与项目；另一方面则是在教育培训体系内注重培养专业人才，为未来行业发展提供支持力量。

同时，在税收优惠政策、中长期贷款支持、新能源汽车补贴计划等多个层面上，为鼓励研发投入提供财政援助，同时通过国家级基金购买初创型科技企业股票以帮助它们扩展规模并提升竞争力。这一切都是为了减少对海外主权制裁所带来的潜在威胁，并确保关键基础设施能够得到保障及保护，从而达到一个相对稳定且独立的地位。

四、小结

总结来说，不断变化的地缘政治环境以及贸易纠纷不断增加，对于任何一个国家来说，都是一场考验其创新能力和抗压力的历史时刻。而对于像中国这样的新兴经济体来说，更是一个重要转折点。在追求快速增长同时，要注意建立坚实可靠的人才培养体系，并积极寻求解决供需矛盾的手段，比如加强研发投入，加大资金支持力度，以及拓宽国际合作渠道，是实现自给自足目标必经之路。