9月14日研祥携手微软英特尔共举嵌入式核未来探索高效开发平台的应用实践
【研祥携手微软英特尔共赴嵌入式“核”未来】：探索高效开发平台的应用实践
9月14日下午，研祥‘核’技术新品应用论坛在哈尔滨华融饭店隆重举行。这次论坛由研祥、哈尔滨工业大学、微软、英特尔以及东北区域嵌入式厂家和合作伙伴共同主办。会议将围绕工业PC核心技术、工控行业发展趋势以及自动化智能领域研究等方面进行深入探讨，并展示升级设备和提高能效方面的客户成功实施案例。
这次盛会不仅是对“核”技术新品的一次展现，也是对行业未来发展趋势的一次预测。通过与众多同行、客户和上下游厂商伙伴的交流与讨论，研祥希望能够为大家提供更多关于如何利用高性能嵌入式硬件解决方案来提升生产效率和产品质量的见解。
哈尔滨作为一个以机械工业为强项的地方，其产业链涵盖了工具制造、轴承生产及电站辅机制造等多个关键领域。近年来，这里不断加大对于产业战略性调整的力度，以期打造成为国内乃至全球知名的工业基地。
此外，哈尔滨还拥有众多著名高校，如哈尔滨工业大学等，这些高校为企业提供了丰富的人才资源，加强了企业与校园之间的人才交流与合作。
研祥自2012年开始举办“核”技术新品应用论坛巡回研讨会，从东莞站到洛阳站，再到青岛站，现在已经抵达了哈尔滨站在这里，与微软和英特尔紧密合作，为行业带来了全新的视角。在接下来的讲座中，研祥将重点介绍两款革新性的产品——EC7-1818CLD2NA主板及MEC-7004整机，以Intel第三代Atom D2550/N2600芯片为核心，为参会者展示如何通过这些高性能硬件来实现更优质、高效率的产出。
最后，不要错过这个机会，让我们一起期待并参与到9月14日在哈尔滨华融饭店举办的研讨会中，一起探索嵌入式开发平台未来的可能性！报名链接及详细信息请关注@研祥智能科技官方账号。
