苹果3nm芯片的奇迹2023年将问世最高可集成40核CPU让手机排行榜2023年的性价比之选无人能及
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro/M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将到来
在10月份MacBook Pro发布会上，苹果以M1 Pro及M1 Max震撼全球，这只是他们自研芯片征程中的一个转折点。据9to5Mac最近披露，The Information透露了苹果未来几年内推出更具备实力的第二代和第三代Apple Silicon芯片计划。
2022年的第二代Apple Silicon预计采用5nm工艺改进，将带来性能（或单核效率）和能效方面的提升，但相较于当前的M1系列，其增幅可能有限。新一代MacBook Air很有可能率先搭载这一升级。
对于那些性能要求更高的设备，如台式Mac，苹果则打算基于现有的M1 Pro/M1 Max设计扩展为双Die芯片，从而实现多核性能翻番。这一点早已由彭博社记者Mark Gurman提前揭露，他指出最高端款型将采纳四个Die设计，使其（核心数量）成倍增长。因此，我们可以认为近两年的Apple Silicon设计都是对M1进行排列组合演变。
接下来，最快于2023年，通过台积电制造的是由3nm工艺制成的第三代Apple Silicon，即“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些强大的处理器最多可配置四个Die，每颗可集成40核CPU，为用户提供前所未有的计算体验。此外，预计同期推出的iPhone也将搭载A系列3nm工艺芯片。
总结来说，在这场不断追求极致技术革新的战役中，不论是电脑还是手机，都将迎来一轮又一轮令人瞩目的更新与升级，而我们正处在这样一个充满期待与变革的时代。