英特尔新一代晶体管革新仿生制造技术让芯片性能飞跃自然界的复制与超越
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。这一盛会不仅标志着英特尔全新的10nm SuperFin技术的首次亮相，还包括了全扩展Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，以及先进封装技术和混合架构等。
对于晶体管性能提升而言，智能化时代快速增长的算力需求与先进制程提升的速度之间差距越来越大。业界正通过技术创新去解决挑战。Raja Koduri表示，经过多年的对FinFET晶体管技术改进，英特尔正在重新定义该技术，以实现其历史上最强大的单节点内性能增强，这种性能提升可与完全节点转换相媲美。
SuperFin技术结合增强型FinFET晶体管与Super MIM电容器，为提高性能提供了增强外延源极/漏极、改进栅极工艺以及额外栅极间距选项，并且采用新型薄壁阻隔降低过孔电阻30%，增加电容5倍，从而减少电压下降显著提高产品性能。
此外，Tiger Lake SoC带来了全新的Willow Cove CPU核心和Xe图形架构，每瓦性能效率有显著提升。此外还有电源管理、结构和内存、I/O显示灯方面的提升，使得Tiger Lake的性能超越上一代CPU，并实现大规模AI性能和图形性能飞跃。
随着Xe-HPG是为游戏优化的一款微架构，它结合了Xe-LP良好的效能功耗比模块，以及对Xe-HPC更高配置计算频率优化，同时添加基于GDDR6新内存子系统以提高性价比，加速光线跟踪支持预计将于2021年开始发货。
总之，这些革新无疑表明了英特尔开启了一段计算体系结构创新的黄金十年，而这一系列革新将逐步推向市场，不断满足未来智能世界对高效算力的需求。