英特尔新一代晶体管革新性能强劲如同天地变迁芯片霸主争先机全球制造大国排名再现风云
在英特尔2020年架构日上，首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师共同展示了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次向公众展示的是全新的10nm SuperFin技术，以及实现全扩展的Xe图形架构、Willow Cove微架构以及用于移动客户端的Tiger Lake SoC细节，包括先进封装技术和混合架 构等。
在这一系列创新中，SuperFin技术被认为是行业内领先的技术，其性能提升可与完全节点转换相媲美。这一技术通过增强外延源极/漏极结构、改进栅极工艺以及提供额外栅极间距选项来实现更高性能，并且采用新型薄壁阻隔将过孔电阻降低30%，同时电容增加5倍，从而减少了电压下降，显著提高了产品性能。
此外，Tiger Lake移动处理器搭载了全新的Xe-LP图形微架构，每瓦性能效率有显著提升，同时还包含了全新的Willow Cove CPU核，有显著频率提升。此外，还有GNA 2.0专用IP用于低功耗神经推理计算，加强I/O能力和显示功能，使得Tiger Lake的性能超越上一代CPU，并实现大规模AI性能和图形性能飞跃。
会话中的另一个重要点是Xe图形架构，它有三个系列：Xe-LP、Xe-HP及Xe-HPC，其中新推出的变体为Xe-HPG，是为游戏优化设计。这些系列均基于异步计算、新视图实例化（view instancing）、采样器反馈（sampler feedback）等新设计，同时具备即时游戏调整（Instant Game Tuning）、捕捉与流媒体及图像锐化功能。
总之，这些创新成果表明英特尔可能正开启计算体系结构创新的黄金十年。在未来十年里，我们可以预见到更多关于芯片制造国家排名、自然界中的算力需求增长以及晶体管物理极限挑战解决方案的大量讨论。
