苹果3nm芯片将在2023年以惊人的速度问世拥有可能集成达40核的CPU这无疑是1nm工艺极限的超越
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止研发新一代自研芯片。据报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片，其中第二代将采用改进版的5nm工艺，预计MacBook Air会率先采用，但性能提升相对有限。
对于性能更高的机器，如台式Mac，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展成双Die设计，从而实现多核性能翻倍。彭博社记者Mark Gurman曾爆料最高端芯片或将采用四个Die的设计，这可能是近两代Apple Silicon芯片设计排列组合的延续。
最快于2023年，苹果计划推出由台积电代工的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon芯片，以"Ibiza"、"Lobos"以及"Palma"为内部代码名。这批芯片最多可采用四个Die设计，最高集成40核CPU，并且预计2023年的iPhone也将搭载A系列使用3nm工艺制造。
