苹果3nm芯片的奇迹般降临预计2023年以惊人的速度率先实现搭载或许达40核CPU革新半导体芯片测试
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止研发新一代自研芯片。据报道，苹果计划在未来几年内推出第二代和第三代Apple Silicon芯片，其中第二代将采用5nm工艺，预计MacBook Air将率先使用，性能提升相对有限。对于更高性能的机器，如台式Mac，可能会以现有M1 Pro/M1 Max为基础扩展到双Die设计，从而实现多核性能翻倍。这一点与彭博社记者Mark Gurman之前的爆料相符，他提到最高端芯片可能采用四个Die设计。
接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电制造的3nm Mac芯片，这是第三代Apple Silicon芯片，其内部代码名分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，这些芯片可能最高集成40核CPU，并且预计2023年的iPhone也将搭载A系列基于3nm工艺的芯片。