苹果3nm芯片的降临2023年将启幕新一代超级处理器最高配置40核CPU而这背后是光刻机概念股的龙头
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将登场
据9to5Mac最新报道，引自The Information，苹果正计划在未来几年的时间内推出两款更为强大的自研芯片。其中，2022年发布的第二代Apple Silicon将采用改进版5nm工艺，这意味着相比当前的M1系列，其性能（单核心）和能效方面提升有限，但预计新一代MacBook Air将率先搭载。
然而，对于那些追求更高性能释放的设备——如台式Mac，苹果可能会基于现有M1 Pro/M1 Max扩展两个Die，从而实现多核性能翻倍。这一点早已由彭博社记者Mark Gurman提及，他指出最高端芯片或许会采用四个Die设计。因此，可以看出近两代Apple Silicon设计都是在M1基础上的排列组合。
而最快于2023年推出的第三代Apple Silicon，即由台积电生产的3nm Mac芯片，将带来革命性变化。这些芯片内部代码名分别是“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，并且可达40核CPU。此外，还有消息称2023年iPhone所使用A系列芯片也将迈向3nm工艺。
随着技术不断进步，我们可以期待苹果在每一次产品发布中都会带来惊喜，而这背后的光刻机概念股龙头则是推动这一切发生的关键力量。
