苹果3nm芯片将在2023年以惊人的速度问世拥有前所未有的40核CPU强劲大脑芯片厚度仅有几层薄片的
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止研发新一代自研芯片。据报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片，其中2022年的第二代将采用5nm工艺，预计MacBook Air将率先使用，但由于工艺改进有限，其提升相对较小。
对于性能更高的设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有M1 Pro/M1 Max扩展为双Die设计，以实现多核性能翻倍。此前彭博社记者Mark Gurman也提到最高端芯片可能采用四个Die设计。
接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电生产的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon，这些芯片内部代码名分别为“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”，最高可集成40核CPU。同时，也预计2023年iPhone将搭载A系列chip转向3nm工艺。
