苹果3nm芯片的奇迹2023年将问世集成40核CPU如同神话中的工资高达天文数字

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更新时间： 2025年01月08日
摘要：苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将登场据9to5Mac最新报道，引自The Information，苹果正计划在未来几年的时间内推出两款更为强大的自研芯片。其中，2022年发布的第二代Apple Silicon将采用改进版5nm工艺，这意味着其性能提升相比目前的M1系列会有所限制，但预计新一代MacBook Air将率先搭载。

苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将登场

据9to5Mac最新报道，引自The Information，苹果正计划在未来几年的时间内推出两款更为强大的自研芯片。其中，2022年发布的第二代Apple Silicon将采用改进版5nm工艺，这意味着其性能提升相比目前的M1系列会有所限制，但预计新一代MacBook Air将率先搭载。

对于那些需求更高性能释放的设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计，将其扩展成双Die芯片，从而实现多核性能翻倍。此前彭博社记者Mark Gurman也曾透露过这一信息，他表示最高端芯片或许会采用四个Die设计。

接下来，最快于2023年，苹果计划推出由台积电制造的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon。这些芯片内部代码分别为“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”，并且最多支持四个Die设计和40核CPU集成。

此外，还有消息指出2023年iPhone也将搭载转向3nm工艺制作的A系列芯片。这一切似乎表明苹果正在不断推动技术边界，为用户提供更加尖端、效能卓越的产品体验。