苹果3nm芯片的奇迹2023年将问世集成40核CPU如同半导体领域的神话降临
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将登场
据9to5Mac最新报道，引自The Information，苹果正计划在未来几年的时间内推出两款更为强大的自研芯片。其中，2022年发布的第二代Apple Silicon将采用改进版5nm工艺，这意味着相比当前的M1系列，其性能（单核心）和能效方面提升有限，但预计新一代MacBook Air将率先搭载。
然而，对于那些追求更高性能释放的设备——如台式Mac，苹果可能会基于现有M1 Pro/M1 Max扩展两个Die设计，即双M1 Max，从而实现多核性能翻倍。这一点彭博社记者Mark Gurman也曾提到过，他指出最高端芯片或许会采用四个Die设计。因此，可以看出近两代Apple Silicon芯片都是在M1基础上进行排列组合。
接下来，最快于2023年推出的由台积电制造的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon，将内部代码命名为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，最多可采用四个Die设计，并且能够集成40核CPU。此外，也预计2023年iPhone所搭载的A系列芯片将转向使用3nm工艺。
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