苹果3nm芯片的奇迹2023年将问世集成40核CPU让中国自给自足的梦想一夜之间变成了现实
苹果未曾停歇的芯片革新：M1 Pro及M1 Max之后，第二代与第三代Apple Silicon即将登场
据9to5Mac最新报道，引自The Information，苹果正计划在未来几年的时间内推出两款更为强大的自研芯片。其中，2022年发布的第二代Apple Silicon将采用改进版5nm工艺，这意味着它在性能提升上相比当前M1系列可能有限，但预计新的MacBook Air会率先搭载这一新技术。
对于那些需求更高性能的设备，如台式Mac，苹果有望基于现有的M1 Pro和M1 Max设计，将其扩展成双Die结构，从而实现多核性能的大幅提升。彭博社记者Mark Gurman之前已经披露过类似信息，他表示最高端的芯片或许会采用四个Die的设计。
紧接着，在2023年前后，苹果计划与台积电合作开发第三代Apple Silicon，即3nm Mac芯片。这一系列芯片将内部代码命名为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，并且可能最终集成40核CPU。此外，该年份内也将推出搭载3nm工艺A系列芯片的iPhone。
总之，无论是对现有产品线还是即将到来的新品，上述消息都表明了苹果在半导体领域不断探索和创新，以确保其产品始终保持领先地位。
