苹果3nm奇迹芯片将于2023年神速降临预计内置400核CPU让你体验超乎想象的智能世界
苹果在M1 Pro及M1 Max发布后并未停止研发新一代自研芯片。据报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片，其中第二代将采用改进版的5nm工艺，预计MacBook Air会率先采用。不过，在一些性能需求更高的机器上，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展到双Die设计，从而使其多核性能实现翻倍。此前彭博社记者Mark Gurman也提到过最高端芯片可能采用四个Die的设计，因此近两代Apple Silicon芯片设计都是在M1基础上的排列组合。而最快于2023年推出的第三代Apple Silicon芯片，即由台积电代工的3nm Mac芯片，将内部命名为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，支持四个Die设计，最多集成40核CPU，并且预计2023年iPhone搭载A系列芯片也将转向3nm工艺。
