苹果3nm芯片预计2023年以雷霆万钧之力问世其集成的40核CPU强大如同天神降临足以让所有芯片封测
苹果在M1 Pro及M1 Max的成功发布后，并未停止其自研芯片的发展。据报道，公司计划在未来几年内推出更高性能的第二代和第三代Apple Silicon芯片。2022年的第二代将采用5nm工艺，预计新MacBook Air会率先使用，这次更新将带来性能提升，但相比于大幅度改变，变化可能有限。
对于更高性能需求的产品，如台式Mac，苹果可能会基于现有M1 Pro/M1 Max设计一个双Die芯片，从而实现多核性能的大幅度提高。这一点与彭博社记者Mark Gurman之前爆料的一致，他表示最高端芯片或许会采用四个Die的设计。
接下来，最快于2023年，由台积电生产的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon，也就是"Ibiza"、"Lobos"以及"Palma"，将最多采用四个Die设计，并且能够集成40核CPU。此外，同期也预计iPhone搭载A系列3nm工艺处理器。
总结来说，不仅是下一代MacBook Air，更是全线产品都将迎来巨大的技术升级，为用户提供更加强劲和节能高效的体验。