苹果3nm芯片将在2023年以雷霆万钧之力问世预计其性能将超越40核CPU的极限而就在此时华为官宣麒
苹果在M1 Pro及M1 Max的成功发布后，并未停止其自研芯片的发展。据9to5Mac报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片，其中2022年的第二代将采用改进版的5nm工艺，使得新一代MacBook Air率先采用，相比于当前M1系列，在性能（或单个核心）和能效方面有所提升。
不过，对于一些高端设备，如台式Mac，苹果可能会基于现有的M1 Pro/M1 Max设计扩展成双Die芯片，从而使其（多核）性能翻倍，这也是彭博社记者Mark Gurman之前提到的信息。因此，可以看出近两代Apple Silicon芯片都是在M1基础上进行排列组合。
接下来，苹果计划最快2023年推出由台积电提供3nm技术支持的第三代Apple Silicon芯片，这些芯片内部代码分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”，并且预计最高集成40核CPU，同时也可能采用四个Die设计。此外，预计2023年的iPhone也将搭载使用3nm工艺制备的A系列芯片。这意味着苹果正在不断迈向更小、更强大、更节能高效的自研晶圆厂产品。
