国内芯片巨头齐聚苹果3nm奇迹芯片将在2023年霸屏或集成惊人40核CPU开启新一代智能革命
苹果未曾停歇的芯片探索：M1 Pro/M1 Max之后，第二、三代Apple Silicon即将登场
10月份的MacBook Pro发布会上，苹果推出了令人瞩目的M1 Pro及M1 Max，这一“王炸”手段显然并未结束。据9to5Mac最近引述The Information消息，苹果正在筹备未来几年的强势发力，在自研芯片领域继续迈出坚实步伐。
2022年将迎来第二代Apple Silicon的升级，而这次的改进主要体现在更先进的5nm工艺上，因此相比当前M1系列在性能（单核）和能效方面提升可能不会太大，但新一代MacBook Air或将率先搭载这一技术。
然而，对于性能需求更高的设备，如台式Mac，苹果有望基于现有的M1 Pro/M1 Max进行扩展，即采用双Die设计，从而使得多核性能翻倍。这一点与之前彭博社记者Mark Gurman提到的四个Die设计也有所呼应，因此近两代Apple Silicon芯片似乎都是在M1基础上的不同组合。
接下来，最快于2023年，苹果计划通过台积电制造的3nm Mac芯片，即第三代Apple Silicon（Ibiza、Lobos、Palma），最多支持四个Die设计，并实现40核CPU集成。同时，也预计2023年的iPhone A系列芯片将转向使用3nm工艺。
总之，无论是紧接着发布还是未来发展趋势，都显示了苹果在自主研发领域持续前行，不断追求技术创新，为用户带来更加尖端、高效且具有竞争力的产品。